EDR 就DEVICE 基本. 不外看 Vth, BV , Ids , 看leakage current Ioff. 你用 新的project 电路上 VCC会多少 应该有底 该一般 cmos or BCD , 所以相对 mos 需多少vth , 须耐压bv 或高速电路会须看速度. 还有 如电流要很大 如 power driver 去看 Ion , 如果光 Ion差很多 就需 加大面积去补回来 . 很多A 工艺 换 B 工艺 , 那就需比两边 EDR ..差太多 可能调很累. 或特性差太多 根本 做不到 . 很多上头要省 cost 会说从 A厂 换 B .如果差工艺 光Ids小很多, 你 die会变大 . 你自己要反应问题 , 不合用 就不要用. 否则最后怪 RD ..
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