请教smic18版图pad开窗问题

waterbright · 发表于 2020-9-8 11:40:49

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请教各位前辈：
新人小白，请问使用smic18设计bond pad时，除ESD外，是不是在top metal层（比如M6）上画个矩形，然后在“PA”层，画上略小一些的矩形覆盖就可以了？
谢谢！

zgf85644958 · 发表于 2020-9-8 14:58:40

参照设计规则

laughing125 · 发表于 2020-9-8 15:35:21

库里面应该有PAD可以参考的

wanglixin0425 · 发表于 2020-9-8 15:40:01

pad开窗是有专门的层次的，design rule里会有介绍的。

waterbright · 发表于 2020-9-8 22:05:28

zgf85644958 发表于 2020-9-8 14:58
参照设计规则

3Q!!

waterbright · 发表于 2020-9-8 22:06:53

laughing125 发表于 2020-9-8 15:35
库里面应该有PAD可以参考的

刚搞到库，研究下

waterbright · 发表于 2020-9-8 22:08:09

wanglixin0425 发表于 2020-9-8 15:40
pad开窗是有专门的层次的，design rule里会有介绍的。

谢指导，应该就是PA了

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