EDI CON 2020 电子设计创新大会开启报名

jackzhang · 发表于 2020-9-3 12:23:59

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组织安排

EDI CON China电子设计创新大会 2020将于10月13-14日在北京国家会议中心（CNCC）举办。活动包括行业领先公司参加的展览和技术会议，技术会议包括技术报告、研习会和主旨演讲。会议代表还可以参加13日的欢迎晚宴。

技术会议的主要议题包括：

★ 5G/先进通信

★ 毫米波技术

★ 前端设计

★ 低功耗射频和物联网

★ 电源完整性

★ 雷达和天线

★ 射频和微波设计

★ 信号完整性

★ 仿真与建模

★ 测试与测量

技术会议和展览将于10月13日开始。开幕全体会议于10:45开始，由首席赞助是德科技、钻石赞助商罗德与施瓦茨和中国移动研究院无线技术首席科学家易芝玲博士发表主旨演讲。

是德科技大中华区市场营销总监郑纪峰先生将发表题为“5G/6G市场和技术概览”的主旨演讲。罗德与施瓦茨大中华区总裁罗杉的主旨演讲题目是“5G演进——从标准到现实”。著名无线专家易芝玲博士将在题为“O-RAN或白盒子的神话与事实”的主旨演讲中讨论开放、智能的5G网络生态系统的好处。O-RAN针对的是整个5G生态系统，而不仅仅是某些应用或仅仅是硬件或软件。易博士将讨论O-RAN活动的时间表及其对测试/测量和设备设计的影响。

EDI CON China电子设计创新大会 2020的主要赞助商包括首席赞助商是德科技和钻石赞助商罗德与施瓦茨。金牌赞助商包括厦门三安集成电路有限公司、四川益丰电子科技有限公司、福建省福联集成电路有限公司、Richardson RFPD和Mini-Circuits。

晶圆代工厂台积电昨天宣布，5纳米制程已进入试产阶段，在开放创新平台下推出完整的5纳米设计架构，协助客户实现5G与人工智能的5纳米系统单芯片设计。台积电表示，相较7纳米制程，5纳米的微缩功能在安谋(ARM)的Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度，速度增快15%。

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