【上市公司子公司】招聘LED芯片封装专家、LED芯片专家

太子长琴 · 发表于 2020-8-10 15:18:18

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LED芯片封装专家
职责描述
1、负责紫外LED芯片的封装设备的选型
2、负责紫外LED芯片的封装设计与验证
3、负责紫外LED芯片的封装工艺的研发

岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、机械、材料等相关专业
2、五年以上封装工作经验
3、熟悉半导体封装/LED封装工艺及关键技术
4、具有倒装芯片封装工作经验
5、具有封装工艺改进及研发提升能力
6、有紫外LED封装经验者优先

LED芯片专家
职责描述
1、完成紫外LED芯片设备选型
2、完成紫外LED芯片工艺流程开发
3、掌握未来紫外LED芯片工艺发展趋势

岗位要求
1、本科及以上学历，半导体器件/LED等相关专业
2、深入了解GaN LED芯片全制程
3、熟悉LED芯片所用前段、后段设备
4、熟悉倒装芯片工艺流程、并了解倒装关键工艺
5、有紫外LED开发经验者优先
6、5年以上芯片全流程工作经验，有团队管理经验者优先
7、具有芯片工艺改进及研发提升能力

企业：杭州上市公司子公司深紫外半导体芯片公司
坐标：杭州钱塘新区
联系人：魏先生 13758284955

jx87212 · 发表于 2020-8-10 15:19:21

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太子长琴 · 发表于 2020-8-11 09:36:36

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太子长琴 · 发表于 2020-8-12 09:28:39

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太子长琴 · 发表于 2020-8-13 10:21:18

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太子长琴 · 发表于 2020-8-19 09:48:36

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太子长琴 · 发表于 2020-9-1 11:18:12

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伤脑筋 · 发表于 2020-10-22 09:48:53

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jx87212 jx87212 当前离线积分 22486 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	发表于 2020-8-10 15:19:21 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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