高通蓝牙芯片系列QCC3020和QCC3026和QCC5126和QCC5125蓝牙音频模块

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深圳市星际金华实业有限公司现急需求购高通蓝牙芯片系列QCC3020和QCC3026和QCC5126和QCC5125蓝牙音频模块！

求购QCC3020和QCC3026和QCC5126和QCC5125产品要求：
1.库存需有大量货源，也可接受货期
2.产品需保证原装正品，翻新散新等均不接受
3.能提供原厂外包装标签的优先考虑

产品参数：
1，QCC3020：
高通QCC3020是一款低功耗的蓝牙音频SOC，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，最高可达48KHz的采样频率，解锁音乐的更多细节。
QCC3020是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，设计用于紧凑型功能优化的Qualcomm TrueWireless™立体声耳塞。
QCC3020采用VFBGA封装，支持Qualcomm®aptX™音频，旨在为我们的客户提供有助于缩短开发时间和降低成本的解决方案。
除此之外，还支持第八代CVC通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。

2，QCC3026：
Qualcomm高通推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片（SoC）QCC3026，与前一代入门级闪存设备相比，该产品旨在带来高达 50% 的功耗降低。全新 SoC 将实现性能与成本的平衡，帮助制造商简单快速地开发并商用面向真正无线耳机而优化的特性。
Qualcomm高通QCC3026 支持蓝牙5.0版本，搭载了增强的Qualcomm TrueWireless 立体声技术，能够以更低的功耗和更高的性价比提供更强的性能。在双耳连接方面，增强的
Qualcomm TrueWireless 立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整体无线连接，带来更加低延迟的双耳机同步播放体验。音频传输方面，蓝牙V5.0更高的传输带宽能够更好地支持
Qualcomm aptX音频技术，享受到更加高音质的无线蓝牙音频。Qualcomm cVc降噪技术支持背景噪音和回声抑制，可以营造更安静且更无缝的用户体验。

3，QCC5126：
QCC5126是BGA封装中的超低功耗高级层蓝牙音频SoC，用于紧凑，支持语音的功能，具有丰富的无线耳塞，听觉设备和耳机。
QCC5126片上系统（SoC）旨在通过支持语音助手来满足消费者对健壮，高质量，无线蓝牙收听体验的需求。SoC针对小型设备进行了优化，以支持极低的功耗，从而延长了音频播放时间。

4，QCC5125：
QC5125低功耗蓝牙音频SoC，专为主流蓝牙音箱，立体声耳机和真正的无线耳塞而设计。QC5125是QCC5100低功耗蓝牙音频SoC系列的一部分。

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