uMCP究竟是什么？eMCP会成为过去式吗？宏旺半导体一文解析

ICMAX宏旺半导体

由于5G的发展，手机的存储配置越来越高，今年要说智能手机最火的存储方案，无疑就是LPDDR5、UFS3.0了，这也是高端市场领域。在中低端智能手机领域，存储方案以eMCP为主，少量方案会用到EMMC和LPDDR分离式。在今年年初，首款基于LPDDR5和UFS的多芯片封装uMCP5开始送样，那uMCP究竟是什么？它与eMCP有什么联系？

图片来源：中国闪存市场

uMCP是基于eMCP扩展而来，eMCP宏旺半导体提过很多次，大家都比较熟悉，是eMMC（NAND Flash+控制芯片）和低功耗DRAM封装在一起，目前广泛用于中低端手机中，而uMCP的出现是顺应eMMC向UFS发展的趋势，满足未来5G手机的发展。

以宏旺半导体推出的uMCP为例，结合了UFS2.1与LPDDR4X，比双芯片移动解决方案使用少40%的空间，减少了内存占用，并支持更灵活的系统设计，64GB+32Gb、128GB+32Gb容量可供选择，使用先进的封装技术，将移动DRAM堆叠在管理的NAND之上，适合较小的智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案。

为何eMCP在中低端市场仍占据优势？早期的智能型手机，存储主流方案是NAND MCP，将SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起，具有生产成本低等优势。随着智能型手机对存储容量和性能更高的要求，特别是随着Android操作系统的广泛流行，以及手机厂商预装大量程序及软件，对大容量需求日益增加。

与传统的MCP相比，eMCP不仅可以提高存储容量，满足手机对大容量的要求，而且内嵌的控制芯片可以减少主cpu运算的负担，从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并节省手机主板的空间。

在目前智能手机中低端市场中的主流存储方案仍为eMCP，原因主要为：第一，eMCP能够满足智能手机对存储容量和性能的需求；第二，eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期；第三，eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装，这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低，对于中低端手机而言有利于降低成本。

那么uMCP5会迅速取代eMCP吗？宏旺半导体看来，LPDDR5虽然被誉为5G时代的标配，但是依然尚未大范围普及，uMCP5也是如此，因而eMCP依然是中低端智能手机的主流方案。

宏旺半导体推出的eMCP采用原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺，把eMMC和LPDDR进行精密地整合封装，从而实现了小体积内的一体化，大数据后的高效化、智能化。具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户提升使用效率，降低使用成本，提升存储体验，提高产品的持续性与稳定性。