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公司介绍:科创板上市公司,主要产品是红外热成像芯片,mems传感器,红外成像和测温产品。从研发,生产到销售一体。 招聘岗位: 一、MEMS晶圆测试工程师 地点:山东 薪资:20-30W 岗位职责: 1. 负责MEMS晶圆CP测试程序开发、调试及导入; 2. 优化测试规格,提高良率,降低overkill和underkill; 3. 提高测试覆盖率和优化测试时间,组织编制测试报告; 4. 产品测试异常的测试系统trouble shooting; 5. 完成探针卡的上机验证和correlation,并导入使用; 6. 协助芯片产品完成CP测试的失效分析工作。 岗位要求: 1. 本科及以上学历,电子相关专业,3年以上半导体厂测试开发或管理经验; 2. 有一定的Teradyne、Advantest等tester程序开发经验; 3. 有独立完成新产品导入,多芯测试的经验; 4. 有较强的Debug能力,能够优化测试流程,提高测试效率。 5. 有CIS(CMOS image sensor)产品测试经验者优先。 6. 熟悉CP测试流程、探针卡制作与维护、封装流程等。 二、高级ATE测试工程师 地点:山东 薪资:20-30W 岗位职责: 1.负责项目test plan制定; 2. 负责CP/FT测试程序开发及调试; 3. 负责产品量产时测试维护,低良率分析与处理,测试Cost Down方案的制定和执行; 4.协助进行产品FA分析时的ATE测试 任职要求: 1. 熟悉ATE机台及相关测试开发流程,机台经验可以为93K,J750,T2000,V50,CX, D10等测试设备 2. 了解图像传感器产品的ATE测试方法; 3. 扎实的ATE测试debug技能; 4. 5年以上ATE开发经验 三、高级硬件开发工程师 地点:山东 薪资:25-35W 岗位职责: 1、负责硬件电路设计及PCB版图绘制; 2、负责硬件电路调试,对硬件调试中遇到的问题进行分析定位及解决; 3、承担产品测试任务,并撰写测试报告; 4、完成相关文档的编写。 任职要求: 1、熟悉模拟电路、数字电路; 2、熟练进行电路仿真、设计、PCB layout等 3、具备模拟小信号处理、开关电源、硬件电路设计开发的能力; 4、有光电传感器电路设计经验者优先。 四、高级嵌入式开发工程师 地点:山东 薪资:25-35W 岗位职责: 1、负责产品的嵌入式软件方案制定与嵌入式软件开发; 2、负责产品的嵌入式软件调试、测试; 3、完成相关文档的编写。 任职要求: 教育背景: 计算机、通信、电子、自动化等相关理工专业。 经验要求: 具有15年以上相关工作经验。 技能要求: 1、精通嵌入式平台软件开发,精通Linux开发,以及C/C+ +编程; 2、熟悉数字电路,能够进行原理图设计,具有一定硬件调试能力; 3、精通嵌入式实时操作系统; 4、有ARM、DSP或MCU等嵌入式产品软硬件开发经验者优先。 薪酬福利:公司可以提供免费班车和宿舍,公积金缴纳比例及薪资结构在同地区、同行业,具有竞争优势。 联系人: 刘女士 15964941866(微信同)
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