5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术

靖邦电子 · 发表于 2020-6-3 11:28:44

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最近不管是通过抖音短视频、还是新闻网站，以及我们的微信公众号上都可以在头版上发现关于芯片的新闻资讯，也有关于华为和孟晚舟被加拿大这个国际流氓判处的新闻，其中大家的重点意思都是在讨论芯片，特别是中国芯片的问题，一旦中美脱钩，我们的芯片受制裁怎么办，不同的出发点，相同的论述点。但是提到芯片，始终离不开一个公司。

那就是荷兰ASML公司，大家都知道ASML是全球唯一，你没听错，就是全球唯一的EUV光刻机供应商，7nm及以下的芯片加工工艺生产制造都要靠它们家的光刻机及相关设备。通过相关的介绍我们发现ASML不仅仅只是光刻机这一块优秀。

前几天他们通过媒体宣布了另外一个新的产品—首创第一代HMI多光束检测机器HMI eScan1000，这种设备适用于5nm晶圆制造及更先进工艺，通过先进的检测设备使得晶圆的产能大涨600%，没错600%。

关注过芯片制造产业的人都制造，现在随着制程工艺的不断提升，晶圆的制造越来越精密复杂，这也导致了晶圆制造中的错误更多，HMI eScan1000它是一套根据HMI多光束技术的全新检测系统，设备的内部也有很复杂的光电子系统，能够产生并控制很多个电子束，然后再根据反射回来的电子束成像来分析晶圆的产品质量，并拥有高速运行的平台，来加以控制测试的晶圆数量，然后通过计算机系统处理电子束反射回来的数据。

我们通过相关的文章总结来说，ASML最新研发的这个HMI eScan1000机器实际上是一台验证先进工艺制造的晶圆质量是否达标的系统。

毕竟生产工艺越先进，相对应的技术难度就更高，对检测系统的要求就越高越重要，它的检测精度、一定时期的检验通过数量，直接决定了晶圆生产的效率。

ASML的HMI eScan1000的创新点在于它是能够同时产生、并控制电子束的新设备，随着检测效率的提升，就可以大幅度减少晶圆质量分析所用的时间，直接提高产品的交付。

介绍到这里的时候，大家有没有什么想法呢？我觉得我们最重要的还是要认清我们的技术差距，认清核心技术买不到的国际形势，认清落后就要挨打的残酷教训。脚踏实地把我们中国的芯片技术、芯片设计、芯片设备研发落到实处，奋起追赶，不要让过往的悲情历史重演。