求助工艺问题，关于PAD区域的

wei5699 · 发表于 2020-5-6 16:58:57

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前提：我买了一个IC（塑封），我现在把内部的die取出来的，但是在取的过程中，我在拔金丝的过程中，pad被我损伤了，pad目前未脱落，请问这种芯片还能加工吗？
pad处能不能修补一下，然后我拿到封装厂在封一下？各位，有这种可能吗？

wei5699 · 发表于 2020-5-6 16:59:53

就是在拔丝的过程中，把pad处弄了一个小坑，我现在还能填补吗？

as1234 · 发表于 2020-5-7 13:18:19

砂纸打磨？
拆开重新封装干嘛,不是自己的芯片

wei5699 · 发表于 2020-5-8 13:17:40

as1234 发表于 2020-5-7 13:18
砂纸打磨？
拆开重新封装干嘛,不是自己的芯片

重封继续用

newbie11 · 发表于 2020-5-12 10:49:17

可以做

wei5699 · 发表于 2020-5-12 17:18:22

newbie11 发表于 2020-5-12 10:49
可以做

您好，您这边可以做吗？方便告知联系方式不，我让我们公司的人联系你。

newbie11 · 发表于 2020-5-14 08:33:41

wei5699 发表于 2020-5-12 17:18
您好，您这边可以做吗？方便告知联系方式不，我让我们公司的人联系你。 ...

抱歉，你可以找你们合作的封测厂做

gaobo917 · 发表于 2020-5-28 14:59:26

pad有小坑问题不大的，能打上就行，可靠性可能差点

wei5699 · 发表于 2020-5-28 16:09:36

gaobo917 发表于 2020-5-28 14:59
pad有小坑问题不大的，能打上就行，可靠性可能差点

我这边试样搞一下

感谢

gaobo917 · 发表于 2020-6-2 19:03:19

搞定了吗

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