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查看: 3586|回复: 9

[求助] TSMC18, PAD 附近 Dummy layer filling

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发表于 2020-3-20 09:21:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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TSMC18 版图在 dummy metal, OD filling 以后, 发现PAD周围都布满了Dummy metal,和OD, 使得 PAD 位置 不是那么一目了然了,应该是这样的吗? 会不会使封装人员看不清呢, 或者是不是应该把PAD周围Block了, 不让它放Dummy呢, 恳请解惑, 多谢了。
发表于 2020-3-20 10:05:18 | 显示全部楼层
一般不会看不清,封装人员只能看到top metal,并且结合坐标找到PAD,所以OD和非top层metal的dummy不会对封装人员造成困扰。可能存在的问题是,pad和top metal对称性比较好,封装人员比较难识别芯片的方向,所以一般建议用top层做logo等图形间接帮助确认芯片方向或用top metal做第一脚标识。
 楼主| 发表于 2020-3-20 10:59:07 | 显示全部楼层


tuohong 发表于 2020-3-20 10:05
一般不会看不清,封装人员只能看到top metal,并且结合坐标找到PAD,所以OD和非top层metal的dummy不会对封 ...


多谢回复, 现在的问题是Dummy Metal 也有 Top 层, M6, 那封装人员还看得清吗, 谢谢
发表于 2020-3-20 18:09:52 | 显示全部楼层
也在用 tsmc 180nm.
请问你们用的 4x1u的吗,对于这种 top metal 是ultra thick的,analog IO 用低一级的metal option吗。不如 1P6M_4x1u, 用5lm 而不是6lm?
 楼主| 发表于 2020-3-20 23:31:26 | 显示全部楼层


taocloud 发表于 2020-3-20 18:09
也在用 tsmc 180nm.
请问你们用的 4x1u的吗,对于这种 top metal 是ultra thick的,analog IO 用低一级的me ...


我们用的是一层厚metal, M6, 所有电路包括PAD, 都用的是6层Metal, 这是不是不对呀,谢谢
 楼主| 发表于 2020-3-20 23:33:58 | 显示全部楼层


taocloud 发表于 2020-3-20 18:09
也在用 tsmc 180nm.
请问你们用的 4x1u的吗,对于这种 top metal 是ultra thick的,analog IO 用低一级的me ...


4x1u 是什么意思, 能解释一下吗, 谢谢
发表于 2020-3-21 00:14:16 | 显示全部楼层


chj88 发表于 2020-3-20 23:33
4x1u 是什么意思, 能解释一下吗, 谢谢


4x1u,指的是 最上面一层, top层是 ultra thick,180nm 是40K。 你去virtuoso 看到 TSMC PDK Tools下面的 About this PDK Tool看看。如果你们是1P6M,MS RF的话,应该也是这个,ultra thick必须的。



 楼主| 发表于 2020-3-21 09:02:03 | 显示全部楼层


taocloud 发表于 2020-3-21 00:14
4x1u,指的是 最上面一层, top层是 ultra thick,180nm 是40K。 你去virtuoso 看到 TSMC PDK Tools下面的 ...


我看了一下, 是
1P6M_4X1N(8K TM)

发表于 2020-3-21 18:09:56 | 显示全部楼层
那就不是
发表于 2024-9-8 01:52:13 | 显示全部楼层


taocloud 发表于 2020-3-21 00:14
4x1u,指的是 最上面一层, top层是 ultra thick,180nm 是40K。 你去virtuoso 看到 TSMC PDK Tools下面的 ...


请教一下1u是指1ultra thick metal。那4x是指什么呢?
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