TSMC18， PAD 附近 Dummy layer filling

chj88 · 发表于 2020-3-20 09:21:46

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TSMC18 版图在 dummy metal, OD filling 以后，发现PAD周围都布满了Dummy metal，和OD，使得 PAD 位置不是那么一目了然了，应该是这样的吗? 会不会使封装人员看不清呢，或者是不是应该把PAD周围Block了，不让它放Dummy呢, 恳请解惑，多谢了。

tuohong · 发表于 2020-3-20 10:05:18

一般不会看不清，封装人员只能看到top metal，并且结合坐标找到PAD，所以OD和非top层metal的dummy不会对封装人员造成困扰。可能存在的问题是，pad和top metal对称性比较好，封装人员比较难识别芯片的方向，所以一般建议用top层做logo等图形间接帮助确认芯片方向或用top metal做第一脚标识。

chj88 · 发表于 2020-3-20 10:59:07

tuohong 发表于 2020-3-20 10:05
一般不会看不清，封装人员只能看到top metal，并且结合坐标找到PAD，所以OD和非top层metal的dummy不会对封 ...

多谢回复，现在的问题是Dummy Metal 也有 Top 层， M6，那封装人员还看得清吗，谢谢

taocloud · 发表于 2020-3-20 18:09:52

也在用 tsmc 180nm.
请问你们用的 4x1u的吗，对于这种 top metal 是ultra thick的，analog IO 用低一级的metal option吗。不如 1P6M_4x1u，用5lm 而不是6lm?

chj88 · 发表于 2020-3-20 23:31:26

taocloud 发表于 2020-3-20 18:09
也在用 tsmc 180nm.
请问你们用的 4x1u的吗，对于这种 top metal 是ultra thick的，analog IO 用低一级的me ...

我们用的是一层厚metal， M6, 所有电路包括PAD，都用的是6层Metal，这是不是不对呀，谢谢

chj88 · 发表于 2020-3-20 23:33:58

taocloud 发表于 2020-3-20 18:09
也在用 tsmc 180nm.
请问你们用的 4x1u的吗，对于这种 top metal 是ultra thick的，analog IO 用低一级的me ...

4x1u 是什么意思，能解释一下吗，谢谢

taocloud · 发表于 2020-3-21 00:14:16

chj88 发表于 2020-3-20 23:33
4x1u 是什么意思，能解释一下吗，谢谢

4x1u,指的是最上面一层， top层是 ultra thick，180nm 是40K。你去virtuoso 看到 TSMC PDK Tools下面的 About this PDK Tool看看。如果你们是1P6M，MS RF的话，应该也是这个，ultra thick必须的。

chj88 · 发表于 2020-3-21 09:02:03

taocloud 发表于 2020-3-21 00:14
4x1u,指的是最上面一层， top层是 ultra thick，180nm 是40K。你去virtuoso 看到 TSMC PDK Tools下面的 ...

我看了一下，是
1P6M_4X1N(8K TM)

taocloud · 发表于 2020-3-21 18:09:56

那就不是

金城黄 · 发表于 2024-9-8 01:52:13

taocloud 发表于 2020-3-21 00:14
4x1u,指的是最上面一层， top层是 ultra thick，180nm 是40K。你去virtuoso 看到 TSMC PDK Tools下面的 ...

请教一下1u是指1ultra thick metal。那4x是指什么呢？

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