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1、负责SIP封装方案选型评估 2、独立完成封装基板设计,并制作各种设计文档资料 3、与团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定,提供有竞争力的封装方案 4、与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调,确保封装设计最优化,保证产品的进度和质量 5、参与封装设计flow制定及完善,定期对供应商进行稽核和评分。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子,自动化相关专业 2、熟练使用allegro等封装设计软件,有FCBGA/FCCSP封装设计经验 3、有DDR/Serdes等高速信号设计经验 4、了解封装工艺及基板生产流程,了解SI/PI仿真相关内容者优先 5、有封装可靠性经验并在design house工作经验者优先。
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