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2、独立完成封装基板设计，并制作各种设计文档资料 3、与团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定，提供有竞争力的封装方案 4、与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的进度和质量 5、参与封装设计flow制定及完善，定期对供应商进行稽核和评分。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子，自动化相关专业 2、熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验 3、有DDR/Serdes等高速信号设计经验 4、了解封装工艺及基板生产流程，了解SI/PI仿真相关内容者优先 5、有封装可靠性经验并在design house工作经验者优先。
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发表于 2020-3-17 09:25:29
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