在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 2170|回复: 2

[求助] 芯片上残存光刻胶会有什么影响

[复制链接]
发表于 2020-3-3 17:50:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
各位大拿,今天去做FIB,但厂家说我们的芯片上有一层光刻胶,导致FIB设备里看到的画面是一团黑,请问这是怎么回事?难道已经下线的芯片上还会有光刻胶残存吗?
谢谢
~~~
发表于 2020-3-4 08:51:30 | 显示全部楼层
大概是最后一次做钝化开pad光刻后剩下的吧,可能foundry觉得剩下光刻胶没啥问题,还能保护电路。
发表于 2020-3-4 11:26:32 | 显示全部楼层
这层光刻胶一定在芯片的最后一层,应该市polyimide,作用市钝化,保护的作用,比普通的钝化层(passivation)多一些俘虏移动电荷的能力,所以在高压器件和高可靠性要求的IC中会用到。可以试试用O2烧一下,类似foundry去胶的工艺。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-12-22 17:57 , Processed in 0.017117 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表