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[求助] 芯片上残存光刻胶会有什么影响

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发表于 2020-3-3 17:50:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位大拿,今天去做FIB,但厂家说我们的芯片上有一层光刻胶,导致FIB设备里看到的画面是一团黑,请问这是怎么回事?难道已经下线的芯片上还会有光刻胶残存吗?
谢谢
~~~
发表于 2020-3-4 08:51:30 | 显示全部楼层
大概是最后一次做钝化开pad光刻后剩下的吧,可能foundry觉得剩下光刻胶没啥问题,还能保护电路。
发表于 2020-3-4 11:26:32 | 显示全部楼层
这层光刻胶一定在芯片的最后一层,应该市polyimide,作用市钝化,保护的作用,比普通的钝化层(passivation)多一些俘虏移动电荷的能力,所以在高压器件和高可靠性要求的IC中会用到。可以试试用O2烧一下,类似foundry去胶的工艺。
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