如何看待高通刚刚发布的5nm第三代5G基带芯片？华为巴龙5000距离x60的差距有多大？

leonhao

2020年2月18日，圣迭戈——Qualcomm Technologies, Inc. 宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”）。

全球首个5纳米5G基带芯片，三星代工

骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。该5G调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升5G性能和容量，同时提升移动终端的平均5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网（SA）的演进。

知情人士称，骁龙X60将采用三星电子的5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，也更加节能。

当前，三星电子正积极扩大外部代工业务，拟向行业巨头台积电(TSMC)发起挑战。显然，赢得骁龙X60代工订单有助于三星从台积电手中抢得份额。

但一位知情人士同时表示，台积电也有望为高通代工5纳米调制解调器芯片(骁龙X60)。至于三星电子和台积电这两家公司各自获得多少比例的代工订单，目前尚不清楚。

众所周知，三星以其手机和其他电子设备而闻名。但通过其代工部门，三星也是世界上第二大芯片制造商，除了制造自家产品所需零部件，还为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。

此次赢得高通公司的订单，表明三星电子在赢得客户方面取得了进展。即使只是赢得了骁龙X60的部分订单，也意味着高通成为了三星5纳米制造技术的最重要客户之一。

今年晚些时候，三星电子还计划进一步强化这项技术，在与台积电的竞争中夺回市场份额，后者今年晚些时候也将开始大规模生产5纳米芯片。

搭配第三代移动化5G毫米波模组

骁龙 X60还搭配全新的Qualcomm®  QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为 Qualcomm第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

光纤般的网络速度和低时延

骁龙X60使得通过5G无线网络可以提供光纤般的网络速度和低时延服务，这将助力开启新一代联网应用和体验，包括高速响应的多人游戏、沉浸式360度视频以及联网云计算等，同时还能够保持卓越的能效以提供全天续航。

全球首款支持毫米波- 6GHz

在业界领先的骁龙X50和X55 5G调制解调器及射频系统成功的基础之上，骁龙X60成为全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G调制解调器及射频系统，它能够帮助运营商最大程度地利用频谱资源，以提升网络容量及覆盖。

此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享（DSS）之外，骁龙X60还包含全球首个6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展。该调制解调器到天线的解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。骁龙X60支持VoNR，这将成为全球移动行业从非独立组网向独立组网模式演进的重要一步，它将帮助移动运营商利用5G新空口提供高质量语音服务。

以上是x60的基本信息，不知道华为巴龙5000距离x60的差距有多大？