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[招聘] jih中移物联网招聘-北京集成电路创新中心-IC工程师(数字前后端/模拟/射频前端 )(急招)

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发表于 2019-12-18 11:29:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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联系电话 戴先生 :18701001753


职位描述1:

1.、 负责设计基本模拟电路模块,例如Bandgap(带隙基准源),Opamp,Comparator,ADC,Oscillator,PLLLDODCDC Linux Virtuoso cadence(内部设计)等; 2、负责IC及相关模块的验证测试工作; 3、 负责指导并参与版图设计; 4.、参与整个芯片设计流程,对芯片架构能够理解,并参与建模验证工作。 任职要求: 1. 、具有微电子类专业文凭; 2、熟练使用Cadence等设计软件; 3、深入理解模拟电路和电源管理的相关知识及模拟电路的设计流程; 4. 、能够独立完成设计任务; 5、具有良好的团队合作精神,良好的英语听说读写能力。

职位描述2:参与芯片的架构设计,参与分析和评估芯片的性能、功耗、面积; 2:负责芯片子系统或子模块的设计工作,撰写芯片设计文档,完成RTL编码、初步验证; 3:支持验证工程师进行验证工作,解决验证中遇到的设计问题; 4:负责芯片的逻辑综合、时序分析、功耗评估,配合后端工程师完成前后端工作衔接; 5:支持嵌入式软件的开发,编写软硬件接口设计文档,为软件开发提供技术支持; 任职要求: 1:熟练掌握Verilog设计语言,熟悉PerlMakefileShell,CC语言,熟悉LinuxUnix操作系统; 2:熟悉SOC芯片总线架构及ARM、DSP体系结构、熟悉AMBA总线协议; 3:熟练掌握VCS,DC,STA等工具,熟悉DFT概念,熟悉芯片前后端设计流程; 4:有FPGA原型工程经验,熟练使用synplify,vivado,quatus等FPGA工具; 加分项目: 1:有ARM CortexM4芯片项目经验; 2:有数字信号处理,尤其是GNSS基带工程经验; 3:有低功耗设计经验者优先;


 楼主| 发表于 2019-12-18 11:30:27 | 显示全部楼层
招聘属实,欢迎打扰~
发表于 2019-12-18 14:53:46 | 显示全部楼层
移动公司,背靠大山
发表于 2019-12-18 17:53:15 | 显示全部楼层
base?
 楼主| 发表于 2019-12-19 08:58:15 | 显示全部楼层


看个人能力和工作年限,高于社会平均薪酬,18薪;有兴趣可投简历到:daishanbiao@163.com
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