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公司简介 卓胜微电子于2006年7月,由硅谷留学人员创办于张江高科技园区,公司创立之初定位于移动数字电视芯片产品,凭借实力研发出融合算法的芯片。 2012年8月,在江南滨湖之乡无锡,建立了江苏卓胜微电子有限公司。随后在上海、深圳、成都都设立了分公司。 由于智能手机市场的日新月异,公司调整战略,定位为基于射频为核心的覆盖移动通信和物联网的芯片产品。在强大的技术团队和人才优势的基础上,我们已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。 目前,公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家,曾经推出或现有的产品线,如CMMB项目产品MXD0265、硅调谐器产品MXD1516、GPS LNA低噪放大器芯片MXDLN16G及LTESwitch芯片MXD8650,BLE低功耗蓝牙芯片等,经测试均在同类产品中处于领先地位,产品性能稳定,竞争优势明显,已获得了51项国家发明专利。 公司拥有一支技术过硬的专业团队,仍在期盼优秀的人才能加入卓胜的核心技术团队共创公司的辉煌,公司将为员工提供优越的薪资、福利待遇、良好和谐的工作环境与宽广的上升发展空间,我们倡导沟通、协作、平等、团队,构建和谐宽松的工作氛围,让每一个人都可以在团队中畅所欲言,发挥所长。
简历投递邮箱:zshr@maxscend.com 联系电话:0510-85106859
1*岗位名称:测试开发工程师: 工作地点:苏州 薪资:10-15k 工作职责: 1. 负责代工厂测试生产过程监控和低良异常处理; 2. 负责测试生产良率监控、数据分析,品质监控; 3. 负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件,提升量产测试良率和测试效率,降低测试成本; 4. 新产品测试的导入,机台调试、样品测试、数据整理、包装确认、样品寄送等; 5. 负责测试包装规范和标签模板的制定、引进导入新工厂、跟进解决异常; 6. 熟练掌握Labview、C++等工具,会基于测试原理开发Switch、LNA、SAW、PA等测试程序; 7. 客户Audit支持、讲解; 8. 跨部门合作、以及其他相关工作。 任职要求: 1. 熟悉93K、Credence Sapphire、NI STS、ASL1000、MS7000中2种以上的测试平台; 2. 熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和Minitab、Data power、EDA等数据分析软件; 3. 有较强的推动能力,谦虚谨慎,脚踏实地,重视团队合作,喜欢挑战性工作,有较强的抗压能力; 4. 本科以上学历,2年以上半导体芯片测试工作经验; 5. 良好的英文读写能力。
2*岗位名称:先进封装工程师 工作地点:无锡 薪资:10k-15k 岗位职责: 1. 负责Bumping、WLCSP、Fanout等新产品开发过程管控,合理配置资源,按期交付样品并完成无风险量产导入; 2. 新产品初期可制造性及风险评审,覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、生产管控等,制定最优风险解决方案; 3. 制定Qual plan,安排DOE、ENG、Qual、PP lot生产及可靠性、FA、DPA验证等,定期汇报进度; 4. Trouble Shooting,协调代工厂资源,及时解决生产异常或技术难点,推动工艺及生产管控改善; 5. 与供应链协作进行先进封装工艺深度开发,以适配公司新产品开发技术需求; 6. 新工厂、新工艺、新材料导入评估,制定开发及验证方案,并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系; 7. 完成产品客户认证资料的准备及系统流程的签核。
任职要求: 1. 大学本科以上学历,半导体、电子、机械等理工科专业; 2. 五年以上Bumping、WLCSP、Fanout等工艺经验,一专多能者佳; 3. 优秀的工程报告撰写能力,思维敏捷、条理清晰; 4. 良好的组织力和驱动力,有项目管理成功经验佳; 5. 能够适应经常出差和加班,愿意接受挑战性工作,快速学习者佳; 6. 英语四级以上。
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