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楼主: Tgate

[原创] 颠覆一下sealring的几个常规观点

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发表于 2019-12-6 10:01:58 | 显示全部楼层
一、
作用主要是切割时保护内部电路。不过在存储运输时也能起到点儿作用,常见的via等是长条而不是常规的方形就是这个意思。但是明确边界、增加面积真的不是他的作用,只是使用了sealring造成的结果。你想想,如果我家不用sealring能达到别家用sealring的效果,我fab厂不是要拼命宣传我们把客户的面积降下来了,这得是多大的买点啊。
二、
同意,没法给出的原因也同意。但是关于切割工艺的进步,主要是看这种进步咱们有没有享受到,大家都是做芯片的,我就用芯片举个例子,现在都7nm了,集成度都XX亿了,但是你在6吋片8吋片上做一个成熟的0.18/0.35的常压模拟工艺,那个工艺可能15年前就定型了,那时候你咋切割的,现在的切割改善不了多少。对于这样的情况,你的芯片都99%良率了,切割维持现状是最经济的,唯一能迫使他做改动就是降成本,他上了先进工艺你又不多付他钱。
三、
一般来讲,最初是的就是抄,规避专利的抄。所以各家同节点看到有不同,大厂差别大(人家都是自己独立研发的),小厂抄大厂。
有一家小厂名字叫C,由0.18进阶到0.13工艺了,那么他的sealring咋办呢?
1、自家0.18的不错,拿来用;
2、自家的0.13工艺是抄大厂B的,sealring也直接抄了吧;
3、这工艺我自己研发比较多,sealring那就用业内通用的No.1的大厂A的0.13的吧,稳妥。
4、其他狗血思路……
注:这里的大厂、小厂看的不是规模,是fab的口碑(不考虑性价比)。
以上就当笑话听吧,实际上即使是最小的厂,也是会不断演化自己的sealring(以及其他所有参数指标)到相对稳定,他们当然会做各种test wafer,如果发现问题,他们要做各种分析,如果确定了sealring的问题,就会修改,再测试,即使正式量产的wafer这也都是需要监测的无数指标之一。这个过程会伴随整个生产线的一生。
四、
不是没在最外边,而是那个地方大多数时没有sealring。
那个图,确实是trim pad,初衷就是为了省面积,不过一般这个下面是没有sealring的,断开了,因为你想想sealring的层次,想想pad的层次,会短路啊。
 楼主| 发表于 2019-12-10 09:37:28 | 显示全部楼层


tuohong 发表于 2019-12-6 10:01
一、
作用主要是切割时保护内部电路。不过在存储运输时也能起到点儿作用,常见的via等是长条而不是常规的方 ...


可否解释一下如何在运输过程中起到作用吗?
是在晶圆运输时呢,还是封装之后?

还有需要说一下的是,我发的图片是自己的产品

发表于 2019-12-29 13:14:12 | 显示全部楼层
有数据就行,没有就保守些
发表于 2020-2-6 17:36:37 | 显示全部楼层


firewolf223 发表于 2019-11-29 09:09
不要误导别人。sealring 作为芯片与scribe lane 的物理隔离是非常重要的,隔离在切割过程中产生的水气,应 ...


正解!一方面是划片时的保护,芯片四角本身有应力问题;另一方面,划片后如果SEAL RING太激进,长期存储时造成大量失效(实际案例)
发表于 2020-2-24 18:53:43 | 显示全部楼层
seal ring can also block lateral movement of mobile ions through the field oxide -> prevent contaminants - from [The Art of Analog Layout]
发表于 2020-6-3 13:16:22 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
发表于 2020-6-5 17:01:01 | 显示全部楼层
学习
发表于 2021-3-15 14:17:03 | 显示全部楼层
加油
发表于 2021-3-15 18:59:34 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2021-3-17 14:18:45 | 显示全部楼层
学习ing
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