Redhawk 仿真 package + die 的联合 dynamic IR-Drop，遇到问题，求助

jiazhang

相比 die 的仿真，流程上的改动有三点

(1) .gsr 文件中增加一句

   PACKAGE_SPICE_SUBCKT/xxx/yyy/zzz/aaa/bbb/top.ckt

(2) 这里的 top.ckt 文件如下：

   .subcktREDHAWK_PKG  pDIE_1  pDIE_7

   VVDD_net pLGA_21 0  0.9v

  VVSS_net   pLGA_22  0   0v

  XPKG_SPICE  pDIE_1  pLGA_21 pDIE_7  pLGA_22  PKG_SPICE

  .ends

   

   .SUBCKT  PKG_SPICE

   +DIE_1  LGA_21

  +DIE_7  LGA_22

  

   R1……

   R2….

   L1….

   L2….

   C1…

   L1…

  .EndS

   (3)修改 .ploc 文件如下：

   VDD_1 x1  y1  AP  VDD  pDIE_1

   VDD_2 x2  y2  AP  VDD  pDIE_1

   … …  …  …

   VDD_100 x100  y100  AP  VDD  pDIE_1

  VSS_1   x101  y101 AP  VSS  pDIE_7

  VSS_2   x102  y102 AP  VSS  pDIE_7

…  …   …  …

  VSS_201   x201  y201 AP  VSS  pDIE_7

(2) 中的最后部分是具体的 package 的 RLC 参数；

除了以上三点之外，其余设置，和跑 die 的dynamic IR-Drop 时的设置都一致，但是跑完之后，发现 VSS 的结果还好，符合预期，但是 VDD 的压降好大，想请教下，流程上是否有问题？

路永远

hi 你好，请问一下你的这个问题解决了吗