请教：封装减薄时为什么用的是蓝膜，而不是其他颜色？

hankex · 发表于 2022-3-6 11:16:54

學習了...長知識

stanone · 发表于 2022-6-22 22:15:52

学习了，长知识了。

xujiamin2239 · 发表于 2022-9-7 14:12:09

Dicing tape有没有颜色和厂家有关就是在研发的时候加了颜色色剂，加的话会更加贵点不影响实际性能的

wssz · 发表于 2022-9-12 03:38:17

抄一抄网上的答案。

UV膜和蓝膜均具有粘性，其粘性程度使用粘性剥离度来表示，通常单位使用N/20 mm或者N/25 mm，例如1 N/20 mm的意义是测试条宽度为20 mm，用180°的剥离角度从测试版上将其剥离的力是1 N。UV膜是将特殊配方的涂料涂布于PET薄膜基材表面，达到阻隔紫外光及短波长可见光的效果。

通常来说，对于小芯片减薄划片时使用UV膜，对于大芯片减薄划片时使用蓝膜，因为，UV膜的粘性可以使用紫外线的照射时间和强度来控制，防止芯片在抓取的过程中漏抓或者抓崩。若芯片在减薄划切之后，直接上倒封装标签生产线，那么最好使用UV膜，因为倒封装标签生产线所使用的芯片一般均较小，而且设备顶针在蓝膜底部将芯片顶起，如果使用较大粘性剥离度的蓝膜，可能使得顶针在顶起芯片过程中将芯片顶碎。RFID芯片面积一般均小于750 μm×750 μm，蓝膜加框后的Wafer通常直接进行倒封装为Inlay或者标签，因此RFID芯片在后封测时通常使用UV膜。

zpfzk · 发表于 2022-10-13 08:37:44

wssz 发表于 2022-9-12 03:38
抄一抄网上的答案。

UV膜和蓝膜均具有粘性，其粘性程度使用粘性剥离度来表示，通常单位使用N/20 mm或者N/2 ...

学习了，专业

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