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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端讨论区 › redhawk-CPA 对 die + pkg 进行热仿真
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查看: 1920|回复: 2

[求助] redhawk-CPA 对 die + pkg 进行热仿真

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jiazhang
发表于 2019-7-28 11:02:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大家有用 redhawk-CPA 对 die + pkg 进行过热仿真么？ 有几个问题想要请教下；
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inter0211
发表于 2019-7-31 11:22:11 | 显示全部楼层
正在学习
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szf1234
发表于 2024-8-3 10:11:42 | 显示全部楼层
您好，请问这个问题解决了吗？
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