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本帖最后由 shallowlfj 于 2019-7-2 16:09 编辑
公司介绍：中国唯一一家自主研发并生产高端医疗芯片的企业，总部位于中国上海。公司致力于高端医疗模拟芯片、定制化医疗前端ASIC芯片、低功耗可穿戴医疗芯片及医疗前端器件的研发、生产和销售。 作为高端医疗设备的“神经中枢”以及智能化设备最核心的底层硬件，芯片的自主研发能够大幅提升产品创新和定制化能力、降低成本并加速产品迭代。公司计划将在未来3-5年内实现全产品线定制化专用芯片的设计生产，同时拓展至便携式、可穿戴医疗级专用芯片。
团队实力：高科技医疗器械大厂，IC芯片设计团队均为硕博海归名校名企骨灰级专家，目前研发设计团队规模30人左右，成功完成上百次芯片流片，并在IC领域国际顶级会议及期刊发表数十篇专业文章。
机会多多：核心研发团队，按照发展要求，可专攻，可广泛接触各模块，不同的项目可有机会和不同的领域专家合作项目，。 资金无忧：自研芯片用于自己的医疗设备和AI设备上，无需外销，资金无忧 接触核心：核心团队，接触核心，并非边缘螺丝钉
工作职责： 1、AD/DA、OPAMP、Bandgap、LDO、PLL等模拟电路模块、相关数模混合芯片的设计和验证； 2、配合版图设计人员，完成电路布局版图工作，确认版图设计符合电路要求； 3、配合应用和测试工程师，设计测试方案，评估芯片性能； 4、撰写设计与测试报告等。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，两年以上工作经验，微电子、电子工程、通信相关专业； 2. 熟悉Analog IC设计流程，熟练使用相关的EDA工具； 3. 有AD/DA、OPAMP、Bandgap、LDO、PLL、数模混合芯片等设计经验、大规模IC设计经验者优先考虑； 4. 有较强的学习能力、分析能力、沟通能力，有较好的团队合作精神。
工作职责： 1、负责数字IP模块的架构定义以及RTL设计； 2、负责所设计模块的Lint、CDC、Synthesis 、STA 、FPGA 等相关工作 ； 3、配合验证测试人员完成模块系统级验证； 4、撰写设计报告。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，两年以上工作经验，微电子、电子工程、通信相关专业； 2. 精通 Verilog 设计语言,熟悉ASIC设计流程，熟练使用数字相关的EDA工具； 3. 有AMBA AHB/AXI 接口设计经验、数模混合接口设计经验、大规模IC低功耗设计经验者优先考虑； 4. 有较强的学习能力、分析能力、沟通能力，有较好的团队合作精神。 工作职责： 1、参与 SOC 模块 RTL 设计、IP集成和Analog 集成； 2、参与芯片级系统设计，包括架构定义、时钟复位、功耗评估、总线设计等； 3、完成 RTL 交付及Lint、CDC检查工作并协助完成Synthesis 、STA 、FPGA 等相关工作； 4、配合验证测试人员完成系统级验证； 5、支持驱动开发和问题解决，以及设计文档编写。 任职资格: 1、硕士及以上学历，五年以上工作经验微，电子工程通信工程等相关专业; 2、有AMBA、DMA、USB、WIFI、BT等设计经验者、低功耗设计经验者优先考虑； 3、具有扎实的数字电路理论基础，熟练SOC设计流程及 EDA 工具； 4、熟练使用脚本语言如Perl/Python、TCL 等； 5、有较强的学习能力、分析能力、沟通能力，有较好的团队合作精神。
工作职责： 1、根据SOC架构，编写Test Plan配合并完成系统级验证； 2、编写RTL Test Bench, 收集Coverage,建立Regression环境； 3、完成Gate LevelSimulation and Lower power simulation 4、完成验证文档编写。 任职资格: 1、硕士及以上学历，两年以上工作经验，微电子电子工程通信工程等相关专业; 2、熟练掌握SystemVerilog, Assertion 语言,UVM等； 3、熟练SOC设计流程及 EDA 常用仿真工具； 4、熟练使用脚本语言如Perl/Python等； 5、有较强的沟通能力，有较好的团队合作精神。
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发表于 2019-7-2 16:06:42
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