单板芯片当中的斯利通厚膜电路陶瓷基板导热系数有多强？

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从热量转移的角度讲，单板实际上相当于安装在芯片背面的散热器。斯利通陶瓷热沉芯片工艺，当单板尺寸变大或者导热系数升高时，厚膜电路陶瓷基板对芯片的冷却效果会加强，此时，芯片结到空气的热阻也会降低。但当板的面积比芯片自身面积大很多时，单板尺寸加大则不会对热阻的降低起到明显作用，因为单板离芯片越远的区域，其对芯片的冷却效率越低。另外，需要注意的是，厚膜电路陶瓷基板虽然单板的尺寸和导热系数会改变结到空气热阻，但结板热阻是内部导热热阻，是不会随着单板的属性变化而变化的。