28nm以下的工艺相比于大尺寸工艺有哪些需要注意的地方

feng1389111 · 发表于 2019-5-8 09:02:04

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本帖最后由 feng1389111 于 2019-5-9 14:18 编辑

28nm以下的工艺相比于大尺寸工艺有哪些需要注意的地方

水手辛巴德 · 发表于 2019-5-9 14:11:35

不是一样的就应该接一起嘛？

mandrake · 发表于 2019-5-9 16:39:14

看前面有人说过20nm以下的问题:
1. DPT
2. LVT，HVT的cell摆放时不能单独摆放，周围要有几个相同阈值的cell

shinefuture · 发表于 2019-5-27 09:37:37

参考fab给的reference flow

yanhong_ic · 发表于 2019-5-27 13:35:57

poly方向固定，core不能随便旋转

l690527 · 发表于 2019-6-11 23:39:33

塞 FAB TCD CELL
單獨推力放的buffer 左右要塞Filler Welltap
可以的話用APR TOOL 塞metal density 28nm以下影響大
chip poly方向固定

[求助] 28nm以下的工艺相比于大尺寸工艺有哪些需要注意的地方