请教WLCSP封装，layout需要准备什么文件给封装厂？

moonge · 发表于 2019-5-6 17:02:42

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WLCSP封装需要在wafer上再长PI，RDL和bumping，这几层都是要layout提供的，问题是我现在只有一个bumping的design rule，我要自己在tf文件里加上这几层，然后画出来给封装厂吗？还是需要封装厂提供tf文件和跑DRC的rule文件呢？求大神解释下layout要怎么做啊？

moonge · 发表于 2019-5-6 17:07:46

突然发现发错位置了，怎么放到讨论区啊

hsien · 发表于 2019-5-9 09:31:37

我們公司目前也有用wlcsp的封裝，我們的做法是自己在tf檔內定議那3道layer，先試畫一版，並將gds丟回去給封裝廠，讓封裝廠知道我們希望的畫法，最後封裝廠會再把最後畫完的gds丟回來給我們確認。
這是我們公司的做法，若有其他更好的方法，也請其他大大分享哦~感謝

moonge · 发表于 2020-11-11 16:41:10

hsien 发表于 2019-5-9 09:31
我們公司目前也有用wlcsp的封裝，我們的做法是自己在tf檔內定議那3道layer，先試畫一版，並將gds丟回去給封 ...

项目刚刚结束，分享下我们的做法。和你说的一样，也是自己定义几层layer，分别表示RDL ，PI opening等，然后把上面的这几层gds给封装厂去设计。封装厂再反馈回来设计结果，检测OK后可以了。

lcjwowo · 发表于 2025-6-25 15:55:52

moonge 发表于 2020-11-11 16:41
项目刚刚结束，分享下我们的做法。和你说的一样，也是自己定义几层layer，分别表示RDL ，PI opening等， ...

想了解一下，比如需要两层RDL走线以及两层RDL之间过孔和PI OPENING，那自己在tf文件中定义这四层layer，并在gds中完成RDL到植球PAD连接，最后只需要导出自己在tf文件定义四层layer给到封装厂即可吗？

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