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[资料] wafer level packaging 晶圓級封裝

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发表于 2019-4-9 17:07:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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之前找到的的好干货 但普通工具解不了
重新用大家常用的rar再压一次分享


WLP.part1.rar

15 MB, 下载次数: 320 , 下载积分: 资产 -5 信元, 下载支出 5 信元

WLP.part2.rar

10.88 MB, 下载次数: 289 , 下载积分: 资产 -4 信元, 下载支出 4 信元

发表于 2019-4-9 20:55:19 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2019-4-18 23:57:22 | 显示全部楼层
收到,谢谢
发表于 2019-6-26 17:37:11 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
发表于 2019-7-2 23:18:48 | 显示全部楼层
谢谢共享。
发表于 2019-7-10 10:24:38 | 显示全部楼层
是不是Danel Liu 写的那本书?在springer上已经出版的那个版本?
发表于 2019-9-10 11:29:15 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2019-11-18 16:39:24 | 显示全部楼层
:lol
发表于 2019-11-21 17:25:28 | 显示全部楼层
好东西
发表于 2019-12-17 10:51:00 | 显示全部楼层
谢谢分享,不错的资料。
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