MEMS红外温度传感器应用之-原理图设计

Dorian.liu

非接触温度测量应用参考电路原理图及PCB layout注意事项

以下为电路原理图供用户在设计产品时参考。

需要注意的是，PCB设计及相关算法是每家红外测温枪厂家的核心技术；参考电路可以将热电堆传感器用起来，用户需要根据具体的应用场景和测量精度要求，自行完善电路和算法。

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运算放大器用作具有移位虚拟接地（“偏移电压”）的非反相放大器。 即使热电堆输出电压为负，也需要额外的参考电压来保持运放输入电压为正。

由于热电堆输出电压委常委若（μV至mV级别），要选择低失调电压，低失调电压漂移；低漏电流，低漏电流漂移；低噪音的运算放大器。

为了减少PCB上的元器件对热电堆传感器的热干扰，在设计PCB Layout时，应将传感器布置得尽可能远离发热元器件，并在PCB上设计V槽进行热隔离，具体参考下图

file:///C:/.Users.tb040.AppData.Local.Temp.ksohtml19984.wps36.png技术沟通请联系Dorian liu 13798518475