tsmc0.18um工艺的sub多厚

enigma_ · 发表于 2019-3-20 10:37:00

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想在HFSS中用TSMC工艺仿真天线，但是在.18截图的文件中没有说明sub的厚度 TIM截图20190320103443.png

另外，图中的thickness的单位是nm吗？

muyu0786 · 发表于 2019-3-20 16:12:03

wafer制作前，sub一般是300um，制作完成后，wafer的sub是可以打磨的，可以100多um肯定可以做到，再薄就不太清楚了，应该要看封装厂的能力了。

ywic · 发表于 2019-3-21 09:00:14

tsmc0.18的工艺一般是用的8寸片，厚度标称一般是725um，流片完成后可以减薄。
thickness的单位一般都是Å，
1Å=10^(-10)m ，即十分之一纳米！

havoc001 · 发表于 2019-3-21 10:36:22

三楼说的对

RAZAVIG · 发表于 2019-3-23 18:32:09

3楼好

红军粉丝 · 发表于 2019-3-24 15:09:37

流片时候可以勾选的，你一般填FSR表格的时候，可以勾选减薄至12mil，特别先进的工艺 40nm以下我没用过，不是很清楚，可能有大神会了解。
根据我的经验，一般是以mil为减薄单位，foundry自己就可以提供，常见是减薄到10~12mil

ryanbowen40 · 发表于 2019-6-24 00:02:01

楼上正解

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