封装仿真报告都包含什么内容

fcm5658779 · 发表于 2019-2-28 18:41:12

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一般来说，封装的电磁性能仿真，电性能摸底仿真和IC封装热仿真都是仿真一些什么内容啊？有没有大佬给我一份封装仿真报告的模板啊。谢谢

oucliyang · 发表于 2019-7-1 18:00:10

电仿真：IRDROP/阻抗分析/寄生参数RLC ;热仿真：热阻和结温

zsh114828 · 发表于 2020-11-20 10:53:01

补充楼上：s参数，spice model，PDN，时域仿真

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