请教一下晶圆切割的问题

poly_lq · 发表于 2019-2-11 16:06:45

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晶圆在切割的时候总会有一些碎屑产生吧请问这些碎屑怎么清理呢
会不会有些落在pad裸露的金属上啊

jyxzq · 发表于 2019-3-9 20:33:05

回复 1# poly_lq
在切割中时添加diamaflow，切割完成成二流体高压水冲洗，就ok了

zhzhgg · 发表于 2020-8-8 15:41:52

可以在切割之前在晶圆上涂一层晶圆切割保护液，它能防止切割时产生的碎屑直接落在晶圆上，还能防止晶圆在切割时碎裂和局部受热，切割完以后用清水清洗一下就可以了

xujiamin2239 · 发表于 2022-9-7 14:36:51

加Diamiflow清洗就可以主要的厂家Ketaca MTI GTA都有

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