基于Xilinx XCKU115的半高PCIe x8 硬件加速卡解决方案

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基于Xilinx XCKU115的半高PCIe x8 硬件加速卡
北京太速科技
一、概述
本板卡系我公司自主研发，采用Xilinx公司的XCKU115-3-FLVF1924-E芯片作为主处理器，主要用于FPGA硬件加速。板卡设计满足工业级要求。如下图所示：




                                                                                 图 1：硬件加速卡实物图

二、技术指标




图 2：硬件加速卡结构框图

标准PCIe半高、半长卡，符合PCI Express 3.0 规范。
支持PCIe x1、x4、x8模式。
支持2x72bit（数据位宽64bit+ECC）DDR4存储，数据传输速率2400Mb/s。
DDR4单簇容量4GB，总容量为8GB。
板载4个用户可编程LED。
加载方式：BPI模式。
三、物理特性
工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃。
工作湿度：10%～80%。
四、供电要求
单电压供电：电压：DC +12V，6A。
金手指取电。
纹波：≤10%。
五、散热系统
采用无风扇被动式散热。
六、应用领域
FPGA硬件加速。
七、接口测试软件

DDR4 数据速率2400Mb/s IP测试。
PCIe 3.0 x8 IP测试。
程序加载测试。