请问走线宽度的规则是从哪里看到的？

江公补过

为什么我看论文上的版图都没有线面积很大的，ldo负载100mA时，功率管走线要100um宽么，就算多层金属，不还的考虑金属覆盖率么

yanpflove

1，功率管关注Rdson（管子开启时源漏之间的电阻），需要尽量减小这部分电阻；
2，Rdson主要由两部分构成：一个是沟道电阻，通过增大MOS的Width减小，需要和面积进行折衷；另一个是金属连线电阻，包括bonding线的电阻。设计上恐怕不会将金属线宽度作为设计指标。
3，功率管需要考虑电流的均匀性，需要考虑电流的走向。
4，金属线太宽，版图设计规则一般会要求在宽金属挖洞slot。
5，金属覆盖率也会尽量满足。

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不同工艺不同厚度金属的EM能力都有差异，真正的design for manufacturing必定会考虑走线宽度及金属覆盖率，论文上的版图可能只是示意一下，或者是显示不完整

ncash0933

design rule

江公补过

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   也就是说做论文不用考虑太多。线宽不用很细致的做么？

江公补过

回复 2# yanpflove


   前辈，我想问一下我做完版图，assura的DRC和LVS都过了，但是后仿时仿真图中电源电压从1.2到了1.16，地电压不为零，随着加负载电流高低变化，从200多mV 到800多mv ，我用的smic90nm工艺，是我版图有问题还是assura有问题呢，我听说lvs过了，仿真结果不会差很多，结果直流参数都不对，我下了个对应版本的assura打算装上去，也不知道咋装。。。

yanpflove

回复 6# 江公补过

“前辈”不敢当。
我只是个版图工程师，无力解答你这后仿中遇到的问题，感到很遗憾。
另外，我的回答也只是基于版图上的，肯定有偏颇局限的地方，要注意的。
1，我画过电源管理芯片的版图，觉得100mA的LDO，这电流并不能算很大，金属线上的电阻和电流能力应该是容易满足的。
2，为减小电迁徙效应，版图设计规则要求，一定宽度的金属线上的电流，不能超过一定的值。
比如某0.18um工艺中对金属线电流密度的要求：

100mA? 100um? 不会是根据1mA/um的电流密度近似计算的吧？这个值会受到金属厚度和温度的影响哦，要注意哦。

（接触孔和通孔的电流密度也是有限制的，版图设计时也会考虑的，但一般很容易满足，设计规则里也会有，我这里就不贴了）
3，对于宽金属，为减小金属对氧化层的应力，会要求在宽金属中间挖槽slot。
4，你的100um金属线宽度应该指的是功率管连线的总宽度，为了控制金属连线上的电阻的，不会有规则要求一根金属线宽度最小100um的，变态的！
总结，金属线版图规则上考虑：载流能力（受限于电迁徙效应），连线电阻（受限于金属线材质、宽度、厚度和长度），减小应力（宽金属挖槽）。（具体数值，工艺的设计规则会提供的）
其他因素：防止断路（受限于最小宽度），防止短路（受限于最小间距），互感（金属间距），寄生电容（与其他金属或电极的间距）

江公补过

回复 7# yanpflove


谢谢，受教了

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回复 5# 江公补过

得看是什么水准的论文吧，好多本科阶段的论文都只注重理论，论文质量也一般呐

无需较真儿，没有使用满足要求的线宽不代表一定会出问题，有时候影响的只是性能或者使用寿命，100mA的LDO也只是说能提供的最大电流时100mA，表示的是这个LDO的能力，芯片会一直工作在max current的状态吗？有时候为了节省面积也会按照平均功耗来计算使用线宽

libo123

yanpflove 发表于 2018-10-13 09:40
回复 6# 江公补过

“前辈”不敢当。

求教一下，数字电路中在时钟沿反转时会有较大的瞬态电流，假如该瞬态电流为Imax，单位线宽的静态电流能力为Iunit，那么电源线宽应走多宽比较保险？