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（注：以下图书为参加本次论坛的抽奖奖品）
为更好的服务物联网产业，推动芯片及通信技术与应用，EETOP将于2018年10月17日在上海浦软大厦举办“物联网芯片及通信技术高峰论坛”。此次峰会重在技术干货分享及实操演练，主要面向工程师、技术负责人、产品经理等与产品研发、设计、生产等环节息息相关的专业参会代表，旨在了解物联网前沿技术、提高创新能力、加强产业链协同、培育核心人才、构建产业生态，共同交流学习。 【时 间】2018年10月17日 13:00-18:00 【地 点】上海浦软大厦 2楼报告厅 【主办方】EETOP 【支持单位】机械工业出版社 【形 式】会为主，展为辅 【规模】300人 【参会费用】免费 【目标听众】覆盖芯片、模组、终端等物联网产业链项目负责人、技术总监、市场总监、商务拓展总监、研究开发总监、技术高管、工程师及运营商、标准研究机构、测试认证机构、物联网服务商、高等院校等。
一、议程安排
二、精彩议题预览
1. 智能制造时代IOT边缘计算芯片的机遇与挑战 谢志峰，艾新教育创始人、复旦大学微电子学院兼职教授、IC咖啡共同创始人。毕业于上海交大应用物理系，获美国伦塞利尔理工学院物理学博士学位，中欧国际工商学院EMBA。畅销书《芯事》作者，喜马拉雅“芯片揭秘”节目主讲嘉宾，英特尔最高成就奖得主，中芯国际创始团队核心成员。美国IEEE高级会员，美国物理学会终身会员。 演讲提纲 随着人工智能、大数据、物联网技术的发展，人类迎来了第四次工业革命时代，也就是智能制造时代，演讲者将美国、德国、和中国智能制造技术的发展战略进行对比，并展示智能制造的核心技术特点和发展趋势。同时将讲述物联网应用中边缘计算芯片需求，特别是边缘计算芯片中的显示芯片和低功耗GPU芯片的挑战及机遇。
2.以共享单车智能锁为实例，探讨物联网测试的几大误区 祝晓悦，是德科技物联网开发经理。 演讲提纲 随着物联网技术与传统行业的深入结合，创新的应用场景不断涌现，各种垂直应用实例逐渐落地。智慧抄表、智慧城市、智能共享、智能物流等等应用切实提高了生产的效率和生活的便利。然而，由于成本严苛以及传统行业工程师对跨界的联网技术等的不了解以及对于测试的一些理解误区，不少前期试应用中出现各种问题。如部署之后，物联网设备的功耗并不能达到指定要求，与实验室测试结果也不相同；如部署在实际应用场景之后，网络连接不稳定等等。 其实上述问题很多是出于工程师对于测试的理解误区。本专题将在讲述NB-IoT、LoRa基础测试要点的基础上，以智能共享单车智能锁为例，为您阐述实际测试的一些经验。
3. 用于物联网芯片电磁分析的高效EDA方案 赵鹏博士， Faraday Dynamics首席科学家。主持和参加了 Faraday Dynamics研发的SuperEM和UltraEM电子设计自动化软件项目。该两款软件着力解决芯片和PCB设计中的复杂电磁分析设计问题。赵鹏长期从事于电磁学领域的研究工作，并取得了诸多相关的研究成果。研究成果不仅应用于Faraday Dynamics公司的产品，还发布于多个国际知名期刊。 演讲提纲 物联网要实现物-物互连，所以无线通信模块是必不可少的。由于芯片集成度的提高，互连线效应变得越发重要。如何对无线通信芯片内的互连线网络以及射频器件进行快速而准确的电磁仿真是一项非常大的挑战。本专题将专门就快速而准确的芯片电磁仿真方案展开讨论，并进一步探讨如何方便芯片设计者更简单地使用仿真软件进行电磁性能分析。
4.千万NB连接，开启万物智连 刁志峰，博士，华为技术有限公司蜂窝物联网产品线副总裁。 演讲提纲 本演讲将分享华为IoT芯片技术战略及产品情况，同时更新全球物IoT芯片市场信息。
5.华为LiteOS 助力LPWA芯片快速开发 李进前，华为技术有限公司 Marketing与解决方案部 LiteOS生态合作总监。1999毕业于中国科学技术大学；在华为技术有限公司工作10余年，拥有多年的通信工作经验。曾从事固话接入网、IP接入网关、接入路由器、广域互联等产品及物联网解决方案相关工作。现在从事LiteOS生态合作相关工作，负责LiteOS行业伙伴的引入及商业孵化等。 演讲提纲 随着越来越多的物联网设备通过运营商蜂窝网络接入，并且使用运营商的物联网平台进行业务部署，因此，能否简化终端接入运营商平台将成为终端厂商选择蜂窝芯片模组的关键因素，本演讲将探讨Huawei LiteOS如何协助芯片模组厂商达成这个关键能力，并介绍Huawei LiteOS同芯片模组厂商的生态合作成果。
6.物联网时代“芯”机遇—NB-IoT芯片设计难点及演进趋 杨月启，上海移芯通信科技有限公司高级市场总监，长期从事蜂窝物联网技术开发和市场推广工作，曾任职多家知名蜂窝通信模组和芯片厂商。 演讲提纲 NB-IoT本质上是为万物互联时代而生，其芯片设计看起来简单，其实有很多困难需要克服，比如因标准不断演进而产品迭代问题、芯片功耗高导致的终端待机时间短问题、芯片成本高带来的批量普及等问题，未来，NB-IoT芯片厂商也在思考并解决诸如，减少外围电路、提高芯片集成度、开放平台给客户、降低成本等芯片设计难点。相信在不久的将来，随着本土中国“芯”的崛起，NB-IoT技术将不断演进和日趋成熟，从而被广泛应用在不同的垂直行业。
7.视觉人工智能，助推行业升级 贾俊诚，虹软公司视觉人工智能平台技术总监。毕业于浙江大学，拥有多年嵌入式设备和视频引擎的从业经验。曾就职于AB集团、华为技术有限公司，历任项目经理、技术总监等职位。一直致力于计算机视觉、人工智能等技术在嵌入式设备应用上的探索，并在视频和视频引擎的应用领域持续研究。未来，继续深入将虹软公司的先进技术与各行业应用深度整合，让智能硬件给行业和用户带来更加丰富和极致的体验。 演讲提纲 科学技术是第一生产力，AI是新的生产力，正在逐步改变各行各业的产业结构，也正在提升各行各业的生产效率。 ①当物联网遇见视觉人工智能，会碰撞出怎样的火花？ ②当前视觉人工智能有哪些新的技术和应用？ ③当下正在改变的应用场景又是如何有效的将IOT和AI结合的？
三 、会议地址及交通信息
四、参会报名 点击： 立即报名参会 | 
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发表于 2018-9-28 13:08:08
发表于 2018-10-4 16:09:39
