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公司创立于美国硅谷，由多位行业资深的清华校友创立，基于创新架构和核心专利，专注研发前沿领域的高性能并行计算处理器和系统，加速深度学习，大数据处理和计算机视觉等应用，同时保持灵活统一的软件编程接口，支持主流深度学习框架和大数据处理平台。
作为我们充满活力的团队的一员，你将获得无与伦比的机会，开发新一代AI加速芯片和系统。我们寻找一位经验丰富且充满创造力的后端资深工程师, 负责高度复杂的SOC的物理实现（从netlist到 gds） 我们希望你具有优秀的问题解决和调试技能，良好的沟通和文档编制能力；同时富有创意，积极主动，并能够在跨部门团队环境中积极地工作。 有意者请联系：18982191881（微信手机同号）工作职责：1.
对外和Foundry及后端设计服务商沟通及相关数据库维护；2.
负责芯片从Gate-level网表到GDSII的所有设计，包括DFT、FloorPlan、placement、CTS、Routing、Power分析、SI分析、STA、Physicalverify、XRC及DRC/LVS等工作； 3.
与前端设计团队沟通，协助前端做design或sdc的修改，实现全芯片性能，面积及功耗的优化； 职位要求： 1.
电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业本科及以上学位；
2.
至少3年SoC后端版图设计相关经验，至少2个以上成功流片经验；3.
能手动修改DRC/LVS/ERC/Antanna；4.
熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析，DFM分析，寄生参数提取等物理设计流程；5.
熟练使用主流的芯片数字设计工具，例如DC，ICC/ICC2，EDI/INNOVUS，PT，Calibre； 6.
熟练使用UNIX/LINUX操作系统，熟练使用perl/tcl/shell/Python等脚本语言；7.
具有团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强；
加分项： 1.
硕士及以上学历；
2.
有DDR，PCIE集成相关经验；3.
有大型芯片量产经验；4.
具有28nm及以下制程技术经验，具有低功耗电路后端设计经验；5.
熟悉芯片集成、DFT实现方法；
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发表于 2018-9-20 11:00:51
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