职责描述:
1、负责芯片电路的版图设计,验证和debug 分析
2、根据芯片功能及性能要求,确认芯片整体布局,完成底层单元版图,模块版图及TOP版图的设计工作
3、负责完成芯片tape out相关的流程及与foundry 的沟通
任职要求:
1、2年以上光通信行业高速接口版图设计工作经验优先;
2、熟悉sige bicmos工艺,高频高速版图经验优先;
3、工作认真负责,能适应高压环境下工作优先;
公司前身成立于2009年7月。研制的高端芯片产品以实现供货上千万片,广泛应用于国家重大型号装备及民用通讯、导航领域。以物理层芯片设计技术和告诉模拟芯片设计技术这两个核心技术及其他应用为基础,主要完成通信领域集成电路及封装产品的研发和销售,主营产品包括光通讯集成电路、光电探测器、激光器、光通讯TO器件以及微波集成电路。
只要你有能力,有技术,待遇从优!待遇从优!待遇从优!说三遍!!!简历砸过来吧!!!!!!! 邮箱 linwenli@talent-et.com