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[求助] TSMC的低压版图

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发表于 2018-6-22 10:32:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
50资产
TSMC的低压5v的

drc报错

drc报错
MOS管,调用PDK产生一个器件,然后就跑这一个器件的DRC报错。
所以问题是,如果芯片最高压是5v,那么怎么能不做隔离又不违反规则呢?是DRC的设置问题,还是这个工艺必须做隔离的器件,感觉很不合理啊,请做过这个工艺的高手指教下,谢谢。

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查一下DRC check中的switch: subtoGround. 如果Sub not to Ground 就会查NBL.R.1。 如果sub to Ground,NBL.R.1不查。 是否需要查NBL.R.1主要看是否需要LV isolation。当给定LV电路的P阱与P衬底的P阱不同时,或者当噪声隔离对给定的LV电路至关重要时,需要LV isolation。
发表于 2018-6-22 10:32:28 | 显示全部楼层
查一下DRC check中的switch: subtoGround.
如果Sub not to Ground 就会查NBL.R.1。
如果sub to Ground,NBL.R.1不查。
是否需要查NBL.R.1主要看是否需要LV isolation。当给定LV电路的P阱与P衬底的P阱不同时,或者当噪声隔离对给定的LV电路至关重要时,需要LV isolation。
发表于 2018-6-22 15:05:14 | 显示全部楼层
看起来像DRC设置的问题
看下DRC开头的开关是不是设置对了
 楼主| 发表于 2018-6-22 16:34:33 | 显示全部楼层
回复 2# firewolf223


    谢谢回复!poly高阻也有这个问题,调用poly高阻的pdk,然后drc,报错。
   lviso{each lv device region must bu surrounded by pw/hvpw and p+ iso ring.}这个也很奇怪啊,poly电阻外围做环仅仅是减少衬底干扰及偏置,poly电阻下方有OXIDE隔着,所有这个环应该是有比较好,没有也无所谓的啊,为啥会有这么一条DRC rule呢?
发表于 2018-12-14 13:35:49 | 显示全部楼层
查一下DRC check中的switch: subtoGround.
如果Sub not to Ground 就会查NBL.R.1。
如果sub to Ground,NBL.R.1不查。
是否需要查NBL.R.1主要看是否需要LV isolation。当给定LV电路的P阱与P衬底的P阱不同时,或者当噪声隔离对给定的LV电路至关重要时,需要LV isolation。
发表于 2019-12-23 16:01:52 | 显示全部楼层
我也遇到这个问题,和你的一模一样,请问最后怎么解决的呢?
发表于 2019-12-23 16:30:41 | 显示全部楼层


0jessica0 发表于 2018-12-14 13:35
查一下DRC check中的switch: subtoGround.
如果Sub not to Ground 就会查NBL.R.1。
如果sub to Ground,N ...


问题是芯片整体既有需要LV隔离的,又有不需要隔离的,那DRC怎么设置?
发表于 2019-12-24 17:58:50 | 显示全部楼层
你用的应该是非隔离器件,可以选带环的隔离器件试一下
发表于 2020-3-6 11:37:55 | 显示全部楼层
NBL R.1这个问题,如果你选则的高压管都放在隔离岛里,并且衬底接的没问题,那么应该可以忽略;否则的话,LV管是要放到NBL中隔离来满足NBL.R.1规则
发表于 2020-3-6 14:52:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 @@@12 于 2020-3-6 14:54 编辑

多话了
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