3种IC的激光修调

xihuwang

各位好：      有三种IC产品（die的高度一致，宽度不一样），在一个晶圆上拼版流片。
      三个IC都有laser fuse，计划在中测后进行修调。
      问题：
      1、中测探针卡制作一个，同时测试三种芯片，是否可行？
      2、中测后，根据测试结果，晶圆上的三种芯片一起做激光修调  ，是否可行？   
      需要注意哪些问题？请专家指点。

谢谢！