【讨论】8层板的铺铜问题

xs

正在用protel 99画一个8层的PCB，层结构如下：
1、Top layer信号层；
2、GND
3、Mid layer1 中间信号层1；
4、Mid layer2 中间信号层2；
5、电源层；
6、Mid layer3 中间信号层3；
7、GND
8、Bottom Layer信号层
不知这样的结构是否合理？
另外，我知道需要在顶层和底层的电源模块和模拟电路部分铺铜，请问顶层和底层其他地方是否需要铺铜？中间信号层是否有必要铺铜？
谢谢！

chengduhu

分层结构不合理，其它地方也应该铺铜

xs

谢谢。

想进一步讨论：
请问您建议如何分层好一些呢？
请问对中间信号层铺铜对PCB的性能有什么好处呢？
另外已设置了电源层和地层，那么再对中间信号层铺铜会不会形成电容呢 ？