做过CUP（在压焊块下面放置ESD保护电路）版图设计的大侠帮帮忙

VPS求学

学习了

陈卫霖

   

xihuwang 发表于 2018-1-22 20:15
感谢大家的回复。
PAD下放电路主要问题是，金属上部的介质，在键合应力下会位移，
所以：

请教一下，为什么厚铝可以解决键合应力下的位移问题？