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《硬件系统工程师宝典》是2015年电子工业出版社出版的图书，作者是张志伟、王新才。
全书包括：硬件系统设计中的常见需求，设计中需要考虑的各类概要设计及开发平台的归纳，SI的理论分析及满足SI的常用设计方法，PI的理论分析及满足PI的常用设计方法，EMC/EMI的理论分析及满足EMC/EMI的常用设计方法，DFX的理论分析及满足DFX的常用设计方法，电路设计中常用各类器件的原理说明及常用电路的原理图设计，对PCB设计中的布局、布线及PCB的板级仿真分析进行了归纳分类，对PCB设计的后续工作及PCB加工的技术要求进行了归纳总结。
目录信息第1章 需求分析  1
1.1 功能需求  1
1.1.1 供电方式及防护  1
1.1.2 输入与输出信号类别  2
1.1.3 无线通信功能  2
1.2 整体性能要求  7
1.3 用户接口要求  8
1.4 功耗要求  9
1.5 成本要求  10
1.6 IP和NEMA防护等级要求  10
1.7 需求分析案例  11
1.8 本章小结  15
第2章 概要设计及开发平台  16
2.1 ID及结构设计  16
2.2 软件系统开发  18
2.2.1 无操作系统的软件开发  19
2.2.2 有操作系统的软件开发  20
2.2.3 软件开发的一般流程  22
2.3 硬件系统概要设计  24
2.3.1 信号完整性的可行性分析  24
2.3.2 电源完整性的可行性分析  26
2.3.3 EMC的可行性分析  32
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析  34
2.3.5 测试的可行性分析  41
2.3.6 工艺的可行性分析  44
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路  46
2.3.8 电源设计总体方案  48
2.3.9 时钟分配图  51
2.4 PCB开发工具介绍  52
2.4.1 Cadence Allegro  54
2.4.2 Mentor系列  58
2.4.3 Zuken系列  62
2.4.4 Altium系列  62
2.4.5 PCB封装库助手  63
2.4.6 CAM350  71
2.4.7 Polar Si9000  73
2.5 RF及三维电磁场求解器工具  82
2.5.1 ADS  82
2.5.2 ANSYS Electromagnetics Suite  84
2.5.3 CST  85
2.5.4 AWR Design Environment  86
2.6 本章小结  86
第3章 信号完整性（SI）分析方法  87
3.1 信号完整性分析概述  87
3.2 信号的时域与频域  88
3.3 传输线理论  90
3.4 信号的反射与端接  97
3.5 信号的串扰  101
3.6 信号完整性分析中的时序设计  103
3.7 S参数模型  108
3.8 IBIS模型  111
3.9 本章小结  113
第4章 电源完整性（PI）分析方法  114
4.1 PI分析概述  114
4.2 PI分析的目标  120
4.3 PI分析的设计实现方法  122
4.3.1 电源供电模块VRM设计  122
4.3.2 直流压降及通流能力  122
4.3.3 电源内层平面的设计  123
4.4 本章小结  128
第5章 EMC/EMI分析方法  129
5.1 EMC/EMI分析概述  129
5.2 EMC标准  130
5.3 PCB的EMC设计  130
5.3.1 EMC与SI、PI综述  130
5.3.2 模块划分及布局  131
5.3.3 PCB叠层结构  132
5.3.4 滤波在EMI处理中的应用  139
5.3.5 EMC中地的分割与汇接  140
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离  140
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流  141
5.4 本章小结  144
第6章 DFX分析方法  145
6.1 DFX分析概述  145
6.2 DFM——可制造性设计  145
6.2.1 印制板基板材料选择  146
6.2.2 制造的工艺及制造水平  148
6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）  148
6.2.4 PCB布局的工艺要求  152
6.2.5 PCB布线的工艺要求  154
6.2.6 丝印设计  155
6.3 DFT——设计的可测试性  156
6.4 DFA——设计的可装配性  156
6.5 DFE——面向环保的设计  156
6.6 本章小结  157
第7章 硬件系统原理图详细设计  158
7.1 原理图封装库设计  158
7.2 原理图设计  161
7.2.1 电阻特性分析  162
7.2.2 电容特性分析  169
7.2.3 电感特性分析  174
7.2.4 磁珠特性分析  177
7.2.5 BJT应用分析  179
7.2.6 MOSFET应用分析  184
7.2.7 LDO应用分析  193
7.2.8 DC/DC应用分析  196
7.2.9 处理器  205
7.2.10 常用存储器  207
7.2.11 总线、逻辑电平与接口  226
7.2.12 ESD防护器件  252
7.2.13 硬件时序分析  254
7.2.14 Datasheet与原理图设计的前前后后  255
7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用  257
7.4 本章小结  261
第8章 硬件系统PCB详细设计  262
8.1 PCB设计中的SIPIEMCEMIESDDFX  262
8.2 PCB的板框及固定接口定位  270
8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面  272
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC  272
8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算  278
8.3.3 PCB平面层敷铜  278
8.4 PCB布局  279
8.4.1 PCB布局的基本原则  280
8.4.2 PCB布局的基本顺序  281
8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局  282
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口  282
8.5 PCB布线  283
8.5.1 PCB布线的基本原则  290
8.5.2 PCB布线的基本顺序  291
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理  293
8.6 常见电路的布局、布线  295
8.6.1 电源电路的布局、布线  295
8.6.2 时钟电路的布局、布线  297
8.6.3 接口电路的布局、布线  298
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线  305
8.7 PCB级仿真分析  311
8.7.1 信号完整性前仿真分析  312
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析  312
8.7.3 信号完整性后仿真分析  313
8.7.4 电源完整性后仿真分析  314
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析  316
8.8 本章小结  317
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出  318
9.1 板层走线检查及调整  318
9.2 板层敷铜检查及修整  319
9.3 丝印文字及LOGO  320
9.4 尺寸和公差标注  320
9.5 Gerber文档输出及检查  320
9.6 PCB加工技术要求  327
9.7 本章小结  328
附录A Orcad PSpice仿真库（capturelibrarypspice和capturelibrarypspiceadvanls
目录）  329
附录B Cadence Allegro调试错误及解决方法  333
附录C Allegro错误代码对应表  342

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