华为海思招聘招聘职位：芯片后端CAD工程师（PD and Methodology）

zztt

招聘职位：芯片后端CAD工程师（PD and Methodology）
工作地点：苏州/深圳/上海/成都/西安

岗位职责：
1. 为SoC设计团队搭建Physical Design的流程。
2. 参与Physical Design相关的In-house工具开发及测试。
3. 协助设计工程师解决flow问题，支持EDA工具使用。
4. 为设计团队引进最新的Physical Design Methodology。

岗位要求：
1. 微电子、电子信息工程、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历。
2. 3年以上P&R工作经验，具有Tcl/Perl脚本编程经验。
3. 了解PNR相关细节，包括但不限于floorplanning, power planning, placement, timing/power optimization, CTS, routing, UPF。
4. 熟悉Timing Analysis流程。
5、具备良好的沟通能力和团队协作能力。
7、具备良好的英文沟通和写作能力，熟练阅读英文技术文档。
8、熟悉ICC2/Innovus工具者优先。

【海思CAD开发部简介】
海思半导体有限公司成立于2004年10月，是华为全资控股的子公司，是一家高速成长的芯片与器件公司。海思CAD开发部总体负责海思的全球芯片研发环境，为海思芯片设计工程师提供全面的IT环境和CAD解决方案，同时也提供工具和技术服务。

工作详细地址：
上海：上海浦东新区新金桥路2222号
深圳：深圳市龙岗区坂田华为基地
成都：成都市高新西区（郫县）西源大道1899号
西安：西安市雁塔区西安高新区高新一路2号国家开发银行大厦（志诚大厦）
苏州：苏州星湖街328号创意产业园A3栋华为研发中心  
s

咨询手机：18118756738
咨询微信：p2072015903
联系时请注明：应聘海思CAD开发部
简历投递邮箱：panqiang@huawei.com
简历请以附件形式发送