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[求助] 芯片的io pad怎样连线到芯片内部pg strap 和芯片外部引脚?

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发表于 2017-7-17 20:56:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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求助大神:
有种 IO PAD是两列 stagger 形式的;那么请问在这种 io pad 情况下,pad对内和对外的连线是怎样的?
发表于 2022-7-4 18:37:06 | 显示全部楼层
大佬,有解决了吗,我刚遇到这个,求帮忙
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发表于 2022-7-21 14:40:49 | 显示全部楼层
IO PAD有面向core区域的比较细小的pg pin,对外一般都是用AP RDL接到bump或者wire-bond pad上
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