CMOS corner lot的产生，以及与量产时variation的区别

kaiyuan · 发表于 2017-6-23 18:06:57

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一直很好奇一个问题：
例如试生产时，一般会回来所谓TT corner的芯片；然后也可以指定fab生产出corner chip。
那么为什么大批量生产时，芯片的variation就变的不可控了，各种corner都有可能？
难道试生产时的“TT” “SS” “FF”芯片多了一些monitor process，动态调整了工艺以得到所需的corner，量产时这一process被取消了？

sunnyca · 发表于 2017-6-23 20:08:59

楼主可以学习下foundry process 和device modeling

kaiyuan · 发表于 2017-6-26 09:50:33

谢了！
顶上去看看有没有了解一点的。

vlearner · 发表于 2017-6-27 19:16:48

顶，学习学习

kingxrainy · 发表于 2023-4-4 09:37:51

请问这个问题有明确答案了吗？

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