求书《3D IC Integration and Packaging》

shiguixiong · 发表于 2017-5-24 22:23:24

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anybody can sharing the book？

Capricorn0115 · 发表于 2017-5-25 19:49:02

3D IC Integration and Advanced Packaging _John H. Lau.part2.rar (5.79 MB, 下载次数: 361 ) 回复 1# shiguixiong

shiguixiong · 发表于 2017-5-25 20:30:22

回复 2# Capricorn0115
Thank you for your sharing!!!

alter_chen · 发表于 2017-5-25 20:37:06

太强了，谢谢分享

dcircuit · 发表于 2017-5-25 21:45:26

谢谢分享

tingyc · 发表于 2017-5-26 07:52:43

谢谢分享

leoxlshf · 发表于 2017-5-26 10:52:03

谢谢分享~

lhyi · 发表于 2017-5-26 16:42:09

nice of you

QQben · 发表于 2017-5-27 12:41:38

谢谢分享

jyhking · 发表于 2017-5-27 13:37:21

谢谢分享

[求助] 求书《3D IC Integration and Packaging》