苏州岗位-想回苏州的看过来了

hamy

想回苏州的可以看下，有兴趣的可以发简历到hamy@hibohr.com，或者加微信 13512136297 及时沟通

PS：投递简历请注明岗位，谢谢！

岗位名称：Device Engineer

工作地点：北京/苏州

招聘人数：1

优先任职条件：具备Huawei, TSMC, SMIC, Intel工作经验者优先考虑

其他：具备良好的英语基础

岗位职责：

1.分析晶圆电子测试结果，作器件表征；

2.晶圆测试电性能与工艺模型比较，并作出工艺改进方案；

3.多种电子特性相关性分析、芯片级特性预测；

4.作器件目标值决定，及library corner Si set-up 决定；

5.与芯片制造厂合作以提高工艺成熟度；

6.与设计部门合作以优化器件使用。

任职要求：

1.电子工程或相关专业学位；

2.有fabless 或foundry 工作经验者优先；

3.良好交流与合作能力。

岗位名称：Interfacing Engineer

工作地点：北京/苏州

招聘人数：1

优先任职条件：具备Huawei, TSMC, SMIC, Intel工作经验者优先考虑

其他：具备良好的英语基础

岗位职责：

1.与芯片制造厂商合作，确定并执行tape-out所需事项；

2.与芯片制造厂商合作，确定光掩膜流程与工艺集成流程、主要设计规则的理解与评估；

3.定期审查芯片工艺在线硅片物理测量指标与缺陷度，确保工艺健康稳定性；

4.晶园在芯片厂工艺进程的控制与管理，以满足内部产品需求；

5.安排与执行系统的芯片厂工艺成熟度检查，推进工艺进程。

任职要求：

1.电子工程或相关专业学位；

2.有fabless 或foundry 工作经验者优先；

3.良好交流与团队合作能力。

岗位名称：Reliability Engineer

工作地点：北京/苏州/

招聘人数：1

优先任职条件：具备Huawei, TSMC, SMIC, Intel工作经验者优先考虑

其他：具备良好的英语基础

岗位职责：

1.与芯片制造厂商合作，作出intrinsic reliability 的量化评估；

2.推进与跟踪芯片制造厂工艺合格性（qualification）；

3.确定内部产品合格性（qualification）的要求以及检测流程；

4.对合格性（qualification）检测中出现的故障予以分析解决。

任职要求：

1.电子工程或相关专业学位；

2.有fabless 或foundry 工作经验者优先；

3.良好交流与团队合作水平。

岗位名称PDK SPICE modeling Engineer

工作地点：北京/苏州/

招聘人数：1

优先任职条件：具备Huawei, TSMC, SMIC, Intel工作经验者优先考虑

其他：具备良好的英语基础

岗位职责：

1.与芯片制造厂商合作，接收PDK SPICE/PEX techfiles；

2.设计测试用例，作晶体管/环形振荡器SPICE仿真。提取Critical Parameter List, 作工艺技术表征；

3.针对PDK不同版本，及针对不同foundries, 作晶体管/环形振荡器特性比较；

4.与设计团队合作，作电路critical path 的仿真与分析、推进PDK影响分析及电路优化；

5.参与芯片PPA（性能-功耗-面积）表征模型搭建。

任职要求：

1.电子工程或相关专业学位；

2.有fabless 或foundry 工作经验者优先；

3.良好交流与团队合作能力。

岗位名称：Standard Cell Design Engineer

工作地点：北京/苏州/

招聘人数：1

优先任职条件：具备Huawei, TSMC, SMIC, Intel工作经验者优先考虑

其他：具备良好的英语基础

岗位职责：

1.Standard Cell 性能-功耗-面积（PPA）的仿真表征；

2.不同版本及不同供应商Standard Cell library 的比较；

3.Standard cell 定制与优化，提高design rule compliance 及PPA；

4.与设计团队及cell供应商合作，解决实施过程中遇到的问题；

5.Tile level P&R, 作cell质量评估。

任职要求：

1.电子工程或相关专业学位；

2.有fabless 或foundry 工作经验者优先；

3.良好交流与团队合作水平。