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[讨论] 大家都是用什么方法测试芯片

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发表于 2016-11-30 20:13:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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好像测试芯片有两种方式,
一种是搭建一个专门的测试电路,用信号源、示波器测试

还有一种是在测试机台上测试,编写相应的程序进行测试

大家用的比较多是哪种,测试机台上通常有比较长的走线,测高频的数据能准确吗??
发表于 2016-12-1 07:40:29 | 显示全部楼层
一个是validation或characterization,是engineer为了验证自己的设计做的测试,发现问题可以在下一版本中修正。
另一个是ATE测试,是在量产时候删选出合格的芯片进行供货,ATE测试时候通常会专门做板子,留很多接口和ATE设备连接
发表于 2016-12-1 08:15:06 | 显示全部楼层
回复 1# hezea


   如楼上所说,两种应用各有不同。但用ATE测试进行研发也常见。
   关于机台信号的线的问题完全不用担心,一方面为了减少测试线的距离,往往是用机架把整个tester举起倒扣在prober上。另一方面,好的tester在设计上会通过向测试点发送高频脉冲,再根据反射回来的信号模式进行时基校正。
发表于 2016-12-1 08:35:23 | 显示全部楼层
您好,芯片几个阶段的测试都是 必须的:
1)CP测试 即在wafer上 用针卡 配合机台测试;每颗都测试
2)FT测试,即封装后,简单外围 配合机台测试;每颗都测试
3)CHAR特性测试,跟实际应用环境一样制板 进行各类参数 高低温测试;抽测

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