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[招聘] 淮安德科码在上海及深玔招聘資深軟体和硬体工程师

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发表于 2016-11-30 16:41:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1.公司介绍   淮安德科码為新创半导体公司,为半导体行业. 有传感器模组业务

2.需要招聘员工的具体要求:

A.职位: 資深工程师及經理各多人

B.岗位职责:

軟体支持工程师 (SoftwareFAE)

軟体应用工程师 (SoftwareApplication Engineer)

硬体支持工程师 (Hardware FAE),

硬体应用工程师 (Hardware Application Engineer)

C.学历要求:大学或碩士本科为資訊工程(Computer Engineering)或电子工程(EE)

D.能力要求:从事电子裝置系統硬件或軟件设计, 有客戶支持(FAE) 经验或有传感器模组design-in 经验更佳

E.工作经验:具3年以上专业工作经验   

F.年龄:25~45     

G.性别:男女皆可  

H.工作地奌:上海及深玔

I. 工作待遇:优.視級別

J. 招聘联系Email:  刘先生  lex.liu@hidmgroup.com

K有意面试者请提供个人简历,联系Email和电话

 楼主| 发表于 2016-12-5 15:54:07 | 显示全部楼层
淮安德科码在上海及深玔招聘資深軟体和硬体工程师



1.公司介绍   淮安德科码為新创半导体公司,为半导体行业. 有传感器模组业务

2.需要招聘员工的具体要求:

A.职位: 資深工程师及經理各多人

B.岗位职责:  

軟体支持工程师 (SoftwareFAE)

軟体应用工程师 (SoftwareApplication Engineer)

硬体支持工程师 (Hardware FAE),

硬体应用工程师 (Hardware Application Engineer)

C.学历要求:大学或碩士本科为資訊工程(Computer Engineering)或电子工程(EE)

D.能力要求:从事电子裝置系統硬件或軟件设计, 有客戶支持(FAE) 经验或有传感器模组design-in 经验更佳

E.工作经验:具3年以上专业工作经验   

F.年龄:25~45     

G.性别:男女皆可  

H.工作地奌:上海及深玔

I. 工作待遇:优.視級別

J. 招聘联系Email:  刘先生  lex.liu@hidmgroup.com

K有意面试者请提供个人简历,联系Email和电话
 楼主| 发表于 2016-12-12 14:47:36 | 显示全部楼层
UpUpUp
 楼主| 发表于 2016-12-15 09:02:49 | 显示全部楼层
UpUpUp
发表于 2017-2-23 21:06:27 | 显示全部楼层
上海有数字后端招聘吗?
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