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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 存在CUP+BGA的封装吗

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查看: 3226|回复: 2

[讨论] 存在CUP+BGA的封装吗

发表于 2016-9-18 10:17:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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flip chip 是把pad重布到chip 上，然后通过bump和substrate相连，然后用BGA 封装。那么CUP是把IO和pad 都做到了chip上，怎么没有CUP-BGA这种封装？

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发表于 2019-9-16 16:20:51 | 显示全部楼层

wirebond BGA?

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发表于 2020-1-29 18:33:53 | 显示全部楼层

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