存在CUP+BGA的封装吗

中华神起 · 发表于 2016-9-18 10:17:13

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flip chip 是把pad重布到chip 上，然后通过bump和substrate相连，然后用BGA 封装。那么CUP是把IO和pad 都做到了chip上，怎么没有CUP-BGA这种封装？

菲帝 · 发表于 2016-9-19 09:35:24

楼猪说的好像真没见过。。。按你所说CUP的pad上没有凸点或者焊球，再封成BGA的就没法用FC的工艺了，因为做FC为了填充芯片与基板间的空隙必须满足一定的树脂填充空间；或者直接用WireBond打线做BGA吧。

小花黑 · 发表于 2016-9-24 08:23:50

Y有介绍多芯片封装的资料吗

小熊爱心饼干 · 发表于 2019-8-5 10:59:28

fanout工艺应该就是你说的这种吧，chip+RDL+BGA

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