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本项目组致力于高性能高速串行接口芯片设计,在PCI-E、Rapid-IO、USB3.0,等接口芯片设计中有丰富的积累,多次承担国家级横向、纵向项目,863计划,项目主要基于55nm、40nm、28nm工艺节点进行设计。现面向各大高校招收实习生:
1、模拟集成电路设计工程师
岗位描述:
1、微电子专业,模拟集成电路,电子线路等相关课程学习背景;
2、了解芯片各模拟模块的基本工作原理,包括AMP、Bandgap、LDO等,有设计经验的优先;
3、主要参与高速接口芯片中各模拟模块的设计,包括PLL、LDO、DAC、CDR等;
4、在芯片开发过程中协助版图工程师进行版图设计;
以上岗位均要求在读研究生,能全职实习至少1年时间,项目组可指导毕业设计,表现优秀者毕业可考虑留用。
有意者简历发至:lizhi@ime.ac.cn |
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