中科院微电子所模拟，数字集成电路实习生招聘

mininote2133

本项目组致力于高性能高速串行接口芯片设计，在PCI-E、Rapid-IO、USB3.0,等接口芯片设计中有丰富的积累，多次承担国家级横向、纵向项目，863计划，项目主要基于55nm、40nm、28nm工艺节点进行设计。现面向各大高校招收实习生：
1、模拟集成电路设计工程师
  岗位描述：
  1、微电子专业，模拟集成电路，电子线路等相关课程学习背景；
  2、了解芯片各模拟模块的基本工作原理，包括AMP、Bandgap、LDO等，有设计经验的优先；
  3、主要参与高速接口芯片中各模拟模块的设计，包括PLL、LDO、DAC、CDR等；
  4、在芯片开发过程中协助版图工程师进行版图设计；


2、数字集成电路设计工程师
  岗位描述：
  1、微电子、电子信息科学与技术类相关专业；
  2、有较好的数字电路基础，熟悉数字IC设计流程，熟练掌握verilog HDL语言以及综合验证工具；
  3、主要参与高速接口芯片中数字部分RTLcoding及仿真、综合、验证、时序分析以及FPGA验证；
  4、与后端工程师沟通协调完成版图设计；

以上岗位均要求在读研究生，能全职实习至少1年时间，项目组可指导毕业设计，表现优秀者毕业可考虑留用。
有意者简历发至：lizhi@ime.ac.cn