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资深芯片前端设计 工作职责 "1、负责芯片系统、架构看护; 2、负责新产品的系统设计,关键特性定义、需求看护; 3、负责芯片全流程上的技术掌握; 4、参与产品roadmap的制定、产品线技术方向演进的布局;" 任职要求: "1、微电子、计算机、信息化及自动化专业,本科及以上学历;6年以上的芯片或存储领域相关工作经历; 2、参与过至少1款SOC芯片的全流程,有前后端交付经验;主持过项目交付者更佳;有低功耗、CPU内核、SERDES相关技能者优先; 3、熟悉存储领域相关知识技能,至少了解以下知识中的一种:SSD、PCIe、AHCI、NVMe、NAND Flash、SATA、SAS、RAID;熟悉LDPC、BCH等ECC算法者更佳; 4、工作积极进取,能够通过自身的影响力推动团队工作,能够主动整合周边资源进行较复杂的工作;"
高级软件主任工程师 职位描述: "1、负责子系统、特性级方案设计;参与系统产品级方案拉通设计 2、负责和参与关键、核心框架软件开发; 3、负责和参与需求二级分解和落地跟踪; 4、组织或参与部分关键问题、疑难问题攻关任务" "1、至少6年或以上嵌入式软件开发经验,重点大学本科及以上学历; 2、至少负责过1个以上中大型项目关键子系统或特性设计;至少参与过2个以上完整项目研发周期; 3、2年以上存储行业开发经验或至少1年以上SSD设计开发经验。 4、具备一定芯片逻辑设计背景最好,具备一定逻辑设计经验优先。"
地点:成都 电话/微信:15906668955 邮箱:lynn.zhang@engageway.com |